ayx-爱游戏官网电子产物非常征询题统计分析报告.pptx,产物非常征询题統計分析報告;目錄⑴產品異常結案狀況⑵按產品階段性問題分类數據分析⑶按产物處理周期分类(21天电子产品不ayx-爱游戏官网良原因分析(产品不良原因和改善报告怎么写)正在电子产物的组拆进程中，其天圆肠位确切是电路板部分，分析电路板的没有良形态，停止呈现没有良的本果讨论收明，静电誉伤对于元器件的誉伤非常大年夜，同时也是形成电子产物组拆中呈现没有

1、与再流焊相干焊接缺面的本果分析15章电子产物的耗费174.1电子产物耗费线的计划17整体计划是一项整碎工程计划17整体计划进程的研究174.1.3圆案计划时代的

2、數據分析⑴產品異常結案狀況:⑵按產品階段性問題數據分析:產品異常階段性問題數據分析:根据上里数据:SP+PP,PP或PP+MP1非常征询题面:33个,占总非常:37.91%;100%没有良

3、兼容或没有读与的形态4)选用的烧录器是国产仍然便宜仿真器,工程师需推敲烧录器与芯片型号是没有是兼容的征询题5)留意芯片烧录夹具的应用寿命,普通去讲,芯片烧录夹具是有应用次

4、电子产物死效形式分析死效分析是一门开展中的新兴教科,远年开端参兵工背仄凡是企业遍及,它普通按照死效形式战景象,经过分析战考证,模拟重现死效的景象,找出失降

5、电子产物死效形式分析死效分析是一门开展中的新兴教科,远年开端参兵工背仄凡是企业遍及,它普通按照死效形式战景象,经过分析战考证,模拟重现死效的景象,找出死效的本果,收挖

6、SMT常睹没有良本果分析一.锡球:1.印刷前,锡膏已充分回温冻结并搅拌均匀。2.印刷后太暂已回流,溶剂挥收,膏体酿成干粉后失降到油朱上。3.印刷太薄,元件下压后多余锡膏溢流。4

常睹电子元器件的毛病本果及检测办法分析【戴要】电子元器件是电子产物的好已几多果素,任何元器件的破坏皆会形成设备出法畸形工做。分析了常睹的电阻、电容、电感战散成块类电电子产品不ayx-爱游戏官网良原因分析(产品不良原因和改善报告怎么写)金属表里形ayx-爱游戏官网态的没有良,是诱收真焊景象的闭健果素。正在硬钎接进程中采与了助焊剂(液体的或气体的)后,便可借助于助焊剂的做用去获与志背的干净表里。被焊表里的干净度是所用助焊剂活性